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IBM出售芯片业务对国内产业发展的启示
发布时间:2015-12-15 16:36  来源:未知  作者:葛婕 夏岩

    2014年10月21日,IBM宣布把亏损的芯片制造业务转让给美国格罗方德(Global Foundries)公司,并为此将在今后三年向后者支付总计15亿美元。这是IBM继2002年将台式机硬盘业务出售给日立,2004年和2014年初分别将个人PC业务和X86低端服务器业务出售给联想后,第四次大规模出售其硬件业务并且是第一次采取了“倒贴”的方式。这表明,“蓝色巨人”正加速远离半导体制造及电子信息制造业务。IBM这只“跳舞的大象”为何选择再度“瘦身”?这昭示着哪些产业发展趋势?这将给国内半导体产业带来哪些启示?这些问题都需要认真思考。
    一、IBM出售芯片业务的原因
    (一)芯片制造业务亏损,成发展主要制约因素

    芯片业务长期以来一直是IBM主营业务之一,其产品一度被苹果、索尼等企业选用。但随着消费电子市场的变化,2006年以后,IBM的PowerPC、Cell等处理器产品逐渐被多家大企业弃用,IBM在与英特尔的竞争中逐渐落败,出现了只有自家服务器使用的尴尬局面。客户需求量的下降,造成芯片业务规模不断萎缩,引发产能过剩,最终使得IBM的芯片制造业务难以为继,并逐渐由利润下滑转变成为亏损经营。IBM近期公布的2014年第三季度财报显示,其全球服务部门、软件部门和硬件部门分别实现营收137亿美元、57亿美元和24亿美元,较去年同期相比均出现下滑,分别为3%、2%和15%,硬件收入下滑最为明显。可见,硬件业务销售收入下滑成为制约IBM整体赢利增长的主要因素。在此形势下,迫于投资者压力,IBM不得不剥离亏损严重的芯片制造业务。
    (二)生产线设备老旧,继续投资意义不大
    IBM在芯片制造领域曾经处于技术领先位置。2004年,IBM投资25亿多美元在纽约建造了当时世界上最先进的12英寸晶圆制造厂,为多家半导体设计公司提供晶圆代工服务。但随着全球半导体制造业竞争加剧,“大者恒大”态势愈发明显,IBM的晶圆制造厂由于生产规模相对较小,技术优势和市场竞争优势逐渐丧失。这种情况下,如果要守住芯片制造业务,就必须适应其资金密集型特点,投入巨额研发资金,而且要以巨大出货量为支撑进行每两年一次的工艺升级。这些都需要以十亿美金为单位的投入。但是近些年来,IBM实施“去硬件化”战略,向软件和服务业转型,对旗下两座晶圆厂投资不足,厂内设备陈旧,已折旧完毕,失去了继续投资的价值。因此,IBM尽管有技术实力,但还是决定剥离芯片制造业务,朝无晶圆厂模式发展。
    (三)主营业务方向转型加快,重心逐渐远离硬件制造
    多年以来,IBM在战略上一直有一个重要的特点——专注高价值业务,这也是将芯片业制造务出售的原因之一。硬件业务同软件和服务业务相比,已经沦为低利润率的“夕阳产业”,IBM经历了从硬件业务向软件和服务等其他领域的转变过程,希望通过自身转型来提高企业盈利。IBM每年投入的研发经费已经超过60亿美元,其中三分之二的经费用于研究大数据、云计算等技术。与IBM在硬件业务屡屡亏损的窘境相反,在软件和服务业取得了令人满意的成果,今年上半年IBM云计算业务营收同比暴涨50%以上。可以看出,IBM正在持续从低利润的硬件业务领域撤退,就像之前已经处理了磁盘驱动器业务、个人电脑业务和数据服务计算机业务一样,IBM的脱硬趋软的举措还将继续。此次出售芯片制造业务只是其发展之路上的又一“标准动作”。
    二、大象再度瘦身反映三大趋势
    (一)摩尔定律重要性减弱,产品差异化维持竞争地位
    长期以来,摩尔定律一直以其准确性与前瞻性被奉为信息技术产业发展的“金科玉律”。但随着芯片产业的不断发展,摩尔定律的影响正逐渐减弱。芯片的制程工艺已经逼近于硅晶圆物理极限。受到当前技术水平限制,硅晶圆在半导体生产中的地位尚没有合适的材料能够取代,这就使得几年之内芯片厂商们就会触及极限,芯片的性能提升也会面临瓶颈。在没有突破性技术从根本上提升芯片的制造工艺的情况下,技术落后的厂商会逐渐追赶上技术领先厂商的步伐,产品同质化趋势将越来越明显,因此,如何差异化创新产品,就将成为各家芯片厂商在市场竞争中取得优势的唯一手段。
    (二)信息技术变革加速,商业模式创新成主要推手
    商业模式创新是当今企业获得核心竞争力的关键手段。从1993年开始到现在,IBM先后进行了“由硬变软”和“由窄变宽”两次深度商业模式转变,其主营业务也先后经历了硬件制造-软件服务-咨询服务的转变。正是基于对市场敏锐的洞察力和前瞻力所进行的一次次大胆的商业模式创新,策略性地退出低利润、无差异性的产品类别,才使得IBM在不断变化的竞争环境下屡次化险为夷。如今,随着云计算、大数据等新兴技术的到来,信息技术企业正面临着技术变革加速以及全球化浪潮的冲击,因此纷纷寻求创新商业模式以实现变革和转型:戴尔由原来的PC制造转而锁定企业级信息技术解决方案;曾经的软件厂商甲骨文尝试打造企业级信息技术应用商店;苹果依托移动智能终端,打造了“硬件+软件+服务”的平台,为其带来了巨大的收益。在如今商业环境不确定的环境中,老牌信息技术厂商们正在加快转型,在变革的潮流中找到自己的定位和方向。
    (三)产业链分工深度细化,价值链整合加速调整
    半导体产业的演化过程经历了从系统厂商、IDM厂商为主到不同环节独立成行的局面,逐渐由原来的“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业,产业发展的驱动力便是价值链的整合。从早前的AMD、富士通到现在的IBM,都在发展到一定时期将芯片制造业务剥离,逐步向价值链高端如设计、IP授权等聚集,价值链低端的制造、封装等部分向外部转移。经过本次交易,IBM甩掉了沉重的芯片制造业包袱,可以集中力量投资设计业。前不久,IBM宣布将在未来五年里投资30亿美元用于研发纳米技术、量子计算、神经元计算、硅光子技术、石墨烯材料等多项技术,以推动计算机处理器行业的发展。五年30亿美元的投资,在制造业和设计业中所能发挥的作用差别是非常巨大的。此外,IBM还能够通过虚拟IDM模式与格罗方德建立产业联盟,给自己以后设计业的加速发展提供稳定的代工支持。根据双方达成的协定,Global Foundries将在未来十年内成为IBM旗下22纳米、14纳米、10纳米服务器芯片和芯片技术的独家供应商。随着移动互联网的发展,更多信息技术厂商将会加快内部整合,向产业链的上游布局,延伸价值链,通过转型提高企业盈利水平。
    三、给国内产业发展带来的启示和建议
    (一)以市场需求为导向,推动产品差异化发展
    一是拓展国产IC产业生态链,将IC产业融入到IT大产业中。从系统需求出发,将芯片设计开发的定位确立在应用终端系统公司,有所侧重的发展芯片。二是软件硬件匹配发展。长期以来,我国硬件发展片面注重在工艺方面的赶超。政府应倡导我国芯片厂商、操作系统厂商、应用软件厂商等各产业主体之间的互动协助,结合深度定制化的软件,最大限度地挖掘国产芯片的应用潜能,促进差异化的软硬件结合的生态体系建设。三是先进工艺和特色工艺协同发展。在大力发展先进工艺的同时,按照中国市场需求进一步支持特色工艺的发展。整合国内现有的低端制成生产线产能,重点发展如8英寸平台上高端汽车电子芯片、高速低功耗元器件、基于CMOS技术的微机电系统、硅基光电芯片等制成要求不高,但市场需求较大的特色工艺,为我国集成电路产业在“后摩尔时代”实现弯道超车,提供有效路径。
    (二)借助开源平台,实现商业模式创新
    一是利用芯片开源契机,发展无晶片商业模式。随着IBM芯片制造业务的剥离,Power处理器架构将进一步开放。应鼓励中国企业在消化吸收基础上构造新的架构,从芯片设计公司向无晶圆服务公司转型,串连IP、IC设计服务和EDA厂商,在通用平台上打造国产化且应用多元的商业模式。二是整合利用设计资源,完善EDA平台建设。提高平台数据处理能力、运行计算能力和加强自动化布局布线技术,完善低功耗SOC混合信号设计平台建设。鼓励企业变革传统设计方法,提升设计的可再利用性以及制程的良率。三是围绕芯片核心技术,建立生态系统。鼓励企业围绕芯片的核心技术进行生态化建设,在移动互联网产业高速发展的大背景下,对产业链进行协同创新。把握新一轮商业模式创新的机遇,努力形成商业模式的转变,让系统公司投身到IC设计中,打通从芯片设计制造、整机设计制造到解决方案开发的产业生态链,实现技术创新-产品-应用-技术创新的良性循环,逐步摆脱模仿和跟踪发展路线,避免低价格的恶性竞争出现。
    (三)抢抓价值链整合机遇,做大做强半导体制造业
    一是加大投资,支持先进工艺制程生产线建设。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的落地以及1200亿产业发展投资基金的成立,芯片制造业迎来新一轮发展机遇。应继续加大对集成电路制造龙头企业扶持力度,一方面支持32/28nm芯片生产线建设,形成与芯片设计业相适应的规模生产能力,另一方面加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。二是鼓励芯片制造与设计厂商结盟,缩短研发周期。未来处理器芯片陆续将实现本土化生产,扶植以芯片制造为核心的产业链各环节的龙头企业,积极探索上下游环节虚拟一体化模式,共同推进处理器产品的设计服务、光罩制作、芯片生产、测试、封装以及故障、问题分析等工作,缩短产品上市周期。三是推进企业兼并重组,提高竞争力。芯片制造业是典型的资金和技术密集型产业,其规模效应十分显著,因而要在强调自主创新的同时,鼓励龙头企业开展兼并重组,扩大规模,在知识产权、技术、设备、采购、人力资源、市场条件等方面形成优势,实现规模经济效益。鼓励集成电路制造企业通过资产联营、兼并、收购、参股、控股等手段增加企业融资渠道,优化产业资源配置,实现优势企业的强强联合,做大做优做强骨干企业,培育若干具有国际竞争力的集成电路制造企业。
 

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