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格罗方德公司中止7nm研发的原因和影响
发布时间:2018-09-20 10:43  来源:未知  作者:集成电路研究所

【导读】

8月27日,全球第二大集成电路制造代工厂格罗方德公司(Global Foundries)宣布将无限期暂停7nm FinFET工艺制程的投资计划,并将转移开发资源和研发团队,部署到14/12nm FinFET衍生产品和其他差异化产品。这是继上周台湾联电公司(UMC)宣布“不再投资12nm以下的先进工艺”后,又一家排名世界前三的集成电路代工企业宣布退出先进制程工艺竞争。

【赛迪观点】

从技术发展来看,研发7nm及以下先进工艺制程的巨额投入是格罗方德退出的重要原因。集成电路的技术发展遵循摩尔定律,即通过微缩制程工艺,提升芯片的性能,降低芯片的成本。然而当集成电路技术进入28nm工艺制程以后,工艺节点继续向前演进的难度越来越大,需要巨额的研发资金投入。根据台积电公司的规划,其5nm工艺制程的研发费用将达到250亿美元。全球最大的集成电路企业Intel公司的10nm工艺多次宣布延期推出,预计将于2019年底才能量产,比最初计划延期长达三年。

从市场应用来看,格罗方德将聚焦于集成电路特色制造工艺。7nm先进工艺的应用市场相对有限,主要集中在手机通信基带芯片、高性能CPU、GPU、FPGA等,有能力负担设计研发费用的客户较少,包括苹果、华为海思、高通、联发科、AMD、赛灵思等少数企业。集成电路特色制造工艺不追求最先进的工艺制程,更关注产品性能的稳定性和应用市场的需求,如电源管理芯片、射频芯片、MEMS传感器、微控制器芯片等,主要面向5G通信、汽车电子、物联网等新兴应用市场,是未来集成电路市场发展的主要驱动力。格罗方德和联电通过放弃先进工艺的研发,将重点聚焦在更具市场前景的集成电路特色工艺。格罗方德是全球最大的SOI工艺代工厂,已开发出22nmFDX工艺,更适合应用于射频芯片等产品。

从竞争格局来看,集成电路先进工艺代工市场龙头优势非常显著。台积电公司已率先量产7nm工艺,今年下半年正式量产,包揽了全球7nm市场,客户和产品包括苹果A12、华为海思的麒麟980、高通的855、联发科的M70、AMD和Nvidia的GPU等。原本计划在格罗方德代工7nm GPU产品的AMD公司已确定转移委托台积电代工。台积电使用EUV光刻的7nm工艺将于今年第三季度风险性试产。三星计划在7nm使用EUV光刻,预计年底试产,最快2019年下半年开始量产。按照格罗方德原先制定的技术发展规划,短期内难以缩短与台积电和三星之间的差距。格罗方德虽然是全球第二大代工企业,但市场份额只有10%,只及台积电公司的1/5,在先进工艺领域的市场竞争压力很大。

从产业影响来看,格罗方德和联电聚焦特色工艺或对我国企业造成压力。中芯国际14nm制程预计下半年完成研发工作,开始导入生产线进行试产,预计2019年中开始量产。在宣布无限期搁置7nm研发计划后,格罗方德和联电会更加专注于14/12nm工艺的定制改进,满足现有客户需求并深入挖掘潜在客户群体和市场,将对中芯国际带来一定的竞争压力。

 
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