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2018中国增材制造大会暨展览会成功召开
发布时间:2018-09-04 08:53  来源:装备工业研究所  作者:李方正

 2018年7月26日-28日,由工业和信息化部指导,中国电子信息产业发展研究院和杭州市人民政府主办,中国增材制造产业联盟和萧山区人民政府联合承办的2018中国增材制造大会暨展览会(AMCC 2018)在杭州国际博览中心成功召开。工业和信息化部政策法规司副司长范斌、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河等出席大会开幕式并致辞。德国弗朗恩霍夫激光技术研究所所长Prof.Reinhart Poprawe,中国工程院院士卢秉恒、戴尅戎,澳大利亚技术与工程院院士吴鑫华,清华大学生物制造中心主任孙伟以及来自GE、Siemens、HP、法国达索、先临三维、三迪时空、中科煜宸等国内外行业专家和企业代表发表主题演讲。原航空航天工业部部长林宗棠莅临开幕式及展会现常大会同期举办航空航天增材制造论坛、生物医疗增材制造发展论坛、汽车工业增材制造发展论坛、增材制造设备标准化及设施安全论坛四个分论坛以及中国增材制造项目资本对接会、中国增材制造创新创业大赛、增材制造桌面机性能比拼锦标赛等相关活动。

在左世全所长指导下,机械工业研究室副主任李方正博士整体负责大会的对部协调、专家及企业邀请、配套活动筹备、分论坛推进等相关工作,陈鑫、周岩等协助推进相关工作。会上,左世全所长发布了《中国增材制造产业发展报告(2018年)》。李方正博士参加中国增材制造项目资本对接会、中国增材制造创新创业大赛、增材制造桌面机性能比拼锦标赛等相关活动。
 
中国增材制造大会暨展览会开幕式
 
 
左世全所长发布《中国增材制造产业发展报告(2018年)》
 
 
李方正博士致辞2018中国增材制造创新创业大赛 
 
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