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【行业监测】一季度硅片出货量量价齐升
发布时间:2018-06-26 17:41  来源:未知  作者:集成电路研究所

 【事件描述】

SEMI公布2018年第一季度硅片总出货量为30.84亿平方英寸,环比增长3.6%,同比增长7.9%。统计结果表明SEMI硅片制造商集团(SMG)主席Neil Weaver表示,全球半导体硅片季度出货量已经创下历史新高。
【赛迪观点】
一是用于16nm以下12寸高级硅片缺货将成为常态。2018年,全球新建先进制程产线12寸产线目前主要有台积电Fab15(10-7nm)和Fab14(5nm),三星Line17和Line18等。由于新一代电子设备性能提升的必要,16nm以下先进制程芯片的需求量明显增大,而其相应硅片只有信越和SUMCO才有稳定的正片供货。预计未来,随着中芯国际等企业更先进制程突破,相应硅片的需求量将再次上升。中国大陆方面,上海新昇12寸硅片量产计划同样延后。
二是高级硅片缺货将造成半导体芯片设计巨头在先进工艺方面的垄断性增强。考虑到用于16nm以下制程的硅片产能有限,因此三星、台积电等制造大厂将优先确保苹果等半导体巨头先进工艺的产能。这将对其它芯片设计公司的芯片工艺升级起到阻碍作用,从而使半导体巨头在先进工艺芯片方面的垄断性增强。
 
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