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林雨副所长应邀做人工智能芯片分析报告
发布时间:2018-01-05 16:51  来源:未知  作者:集成电路所

12月22日,中建投资本管理有限公司(以下简称“中建投资本”)及其成员企业北京建广资产管理有限公司(以下简称“建广资产”)举办了“构造‘芯’生态主题沙龙”活动,邀请投融资机构、研究院所、集成电路公司以及相关产业链企业嘉宾,围绕人工智能、5G、智能汽车、物联网机器人等新兴领域,探讨产业生态的营造,以及未来的发展机遇。

赛迪智库集成电路研究所副所长林雨应邀以“人工智能芯片的市场洞察”为主题进行演讲。在演讲中,林雨分别围绕“概念解读”、“生态环境”、“竞争格局”、“发展趋势”和“投资策略”五个视角对人工智能芯片的技术和市场进行了分析。林雨指出,在新工业革命的背景下,数据、计算力、算法和网络设施等快速迭代,正驱动人工智能进入新阶段。而人工智能由于巨大的技术溢出效应,将推动战略性新兴产业总体突破,是各国必争的新动能、新机遇、新引擎。英特尔、英伟达等芯片厂商、谷歌、Facebook、微软、亚马逊、百度等互联网巨头、苹果、华为等系统公司都在探索AI的发展。我国也发布了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,意在加快人工智能从战略到落地,推动人工智能和实体经济深度融合。未来,包括人工智能、5G、智能汽车等新兴产业的强势发展,势必将会改变集成电路以至信息技术产业的发展路径。
中建投资本以及建广资产作为建投华科投资股份有限公司(以下简称“建投华科”)的成员企业,一直以战略投资、产业提升为主旨。面对新机遇,中建投资本将持续为企业提供所需的产业和金融资源,促进技术的创新进步、全球化的不断深入,助力中国经济升级转型、抢滩登陆、站上新兴产业的全球新高地。
 
 
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