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集成电路所在昆山主办5G和化合物半导体论坛
发布时间:2017-12-27 15:07  来源:未知  作者:集成电路研究所

中国是全球最大的移动通信市场,并开始拥有全球5G通信发展的话语权。

中国已建成全球最大的4G网络,基站数量超过200万,自主品牌智能手机每年出货量近5亿部。华为、中兴是全球第二大和第四大通信基站供应商,华为、OPPO、vivo是全球前五大的智能手机企业。2013年,中国成立IMT-2020(5G)推进组,力争成为5G标准制定的领导者。5G通信最快将在2020年实现商用,国内的通信企业和运营商正在加紧合作布局。

未来5G通信将向更高频段拓展,对射频器件的性能要求大幅提高,传统的硅基半导体已不能满足要求,亟需性能更优越的化合物半导体技术。

一是通信终端中将大量使用砷化镓(GaAs)射频器件,预计2020年的市场规模达到130亿美元;二是通信基站亟需更高性能的氮化镓(GaN)射频器件,预计2020年的市场规模达到6亿美元。国内在化合物半导体领域有一定技术积累,中电科集团依托军工市场积累了技术和人才,中科院等高校和研究机构也面向产业前沿进行了深入研究。国家“大基金”通过投资三安光电公司完成了化合物半导体的布局。然而,国内当前依然处于产业化的初期,需要加强技术研发,推动产业链上下游互动。

为此,中国电子信息产业发展研究院集成电路所依托在化合物半导体领域的深入研究和积累,于2017年10月24日在昆山组织举办了“5G和化合物半导体论坛”,作为“2017中国集成电路产业促进大会”的同期活动。会议邀请行业上下游的龙头企业和研究机构,共同探讨和研判中国化合物半导体产业的发展路径,增进交流,加强合作,实现共赢。

我所朱邵歆博士作为会议的召集人和主持人,代表赛迪研究院集成电路研究所首先欢迎了各位嘉宾和听众前来参加论坛。朱邵歆博士认为,化合物半导体是面向世界科学前沿、面向国家重大战略需求、面向国民经济主战场的新兴产业,且我国在该产业具备并跑甚至赶超的机会。随后来自锐迪科、慧智微、安芯基金、中电科集团第55所、能讯半导体、三安集成、海威华芯、中科院半导体所、华功半导体等企业、科研机构、投资机构的代表分别分享了各自细分市场的发展新思路和新观点。

 



 


 

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